上海:021-51875830 北京:010-51292078
西安:4008699035 南京:4008699035
成都:4008699035 武漢:027-50767718
廣州:4008699035 深圳:4008699035
沈陽:024-31298103
石家莊:4008699035
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上海:021-51875830 北京:010-51292078 |
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 課程目標 手機硬件設計高級工程師培訓班 |
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手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統硬件設計技術，能夠完成手機系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。 |
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| 培養對象 |
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對電路原理知識有一定了解。 |
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| 班級規模及環境 |
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| 為了保證培訓效果，增加互動環節，我們堅持小班授課，每期報名人數限3到5人，多余人員安排到下一期進行。 | ||
| 上課時間和地點 |
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| 上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：云峰大廈 近開課時間(周末班/連續班/晚班）：手機硬件設計開班時間：2025年12月15日..以質量求發展....合作共贏....實用實戰....用心服務..........--即將開課--........................ |
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| 學時和費用 |
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| ◆學時：5天，30學時 ◆外地學員：代理安排食宿（需提前預定） ☆注重質量 ☆邊講邊練 ☆合格學員免費推薦工作 專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業的廣泛認可，學員的能力 得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。 ★實驗設備請點擊這兒查看★ |
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| 質量保障 |
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1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽； |
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| 課程進度安排--手機硬件設計高級工程師培訓班 |
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| 時間 | 課程大綱 | |
第一階段 手機板級架構和電路圖設計 |
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1. 板級架構和電路圖設計 |
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第二階段 手機PCB設計 |
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| 2. 手機PCB設計 【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計 【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的手機系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。 2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題 2.2. 設計電源和地平面 2.3. 設計規則對信號完整性的影響 2.4. 退耦電容 2.5. 高速信號的布線規則 2.9. 軟件工具協助調試 2.10. 設計調試用的信號擴展連接器 2.11. SI、PI設計工具調試 |
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第三階段 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發周期 |
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| 2. 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性 設計和仿真 【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真 【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3時序控制 2.2. 手機PCB抑制干擾 2.3. 手機PCB EMC設計 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真 2.6. 高速、高密度PCB電源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎樣通過仿真提高開發周期 2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧 2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
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第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰 |
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【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程，通過實戰更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。 【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計，通過實戰更上一層樓。 1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題 1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解 1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題 1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解 1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計 1.6. 時序設計 1.7. 串擾仿真和解決 1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率 |
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