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• HeatDesigner 是一種結構化（笛卡爾）網狀熱流體分析軟件，是以 scSTREAM 為基礎、專門為電子產品的熱設計而開發的。它使用Software Cradle的scSTREAM通用結構網格熱流體軟件產品的核心技術。HeatDesigner 提供了熱設計所需的物理模型及功能，界面操作簡單、計算性能強大。
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• HeatDesigner 著眼于電子散熱設計，不僅簡單易用，而且具有很好的穩定性。提供一個簡單的菜單，在電子散熱中采用恰當的默認參數分析， 基本操作方法與scSTREAM一樣。HeatDesigner能夠容納超過一億個元素的網格，使其能夠捕獲精細的幾何細節。它的特點：使用簡單、結果精確、解題迅速、節約內存。
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• 主要功能及優勢：
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• 通過直接導入CAD數據節省了建模時間
• HeatDesigner對主流的CAD軟件具有強大的兼容性，可以使用自己的CAD軟件，在scSTREAM和其他CAE軟件之間提供一個無縫環境，以使模型準備時間較小。
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• 穩健的自動生成網格功能
• 穩健的自動網格生成器可以精確地處理任何復雜的幾何模型。采用友好的用戶圖形界面，能直觀地進行網格細化。
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• 占用內存少，求解速度高
• 通過使用單元節點的有限控制法（FVM）， HeatDesigner實現了占用內存少，求解速度高。使用windows操作系統的PC機可以計算10,000,000（單元的極大數量根據模型復雜程度和分析條件而定）以上的單元。
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• 通過導向模板（wizard）定義分析條件
• 通過導向模板，很容易定義各個參數而不發生混淆，也可防止遺漏輸入參數。
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• 各種美學的可視化功能
• 除了簡潔實用的可視化功能， HeatDesigner能夠創建逼真的圖片和動畫。
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• 軟件其他功能：
• 大規模計算
• 在結構化網格中，即使是復雜的模型也幾乎不需要進行修改，模型的形狀或比例不會影響網格生成的難度。此外，Solver并行計算中以高速執行計算，并且隨著速度的增加而實現有效處理，這取決于子域的數量。
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• 多嵌段
• 可以部分細化多塊網格以更準確的表示模型形狀并更有效的執行計算。
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• 零件庫
• 可以注冊常用零件的形狀和條件。條件包括分配位置，材料和發熱。
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• HeatPathView
• 在一般CFD分析的后處理中獲得的每個部件的溫度信息和全面的熱釋放量不足以了解熱路徑。HeatPathView在圖表和表格中顯示整個計算域中的熱路徑和傳熱量，使您可以輕松找到熱路徑的瓶頸。
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• ElectronicPartsMaker
• 該工具可以通過指定參數創造包括QFP，SOP和BGA在內的半導體封裝的詳細模型，以及使用熱敏電阻模型（如DELPHI模型和雙電阻模型）的簡化模型。半導體封裝和制造商可以提供半導體封裝的數據作為熱電阻器模型而不釋放內部信息。
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• 讀取布線圖案
• 為了根據印刷電路板（PCB）的布線圖案詳細計算傳熱條件，模塊可以讀取電動CAD工具的Gerber數據輸出，并將數據作為模型進行熱流體分析。通過使用Gerber數據，考慮到由不均勻布線圖案影響的熱傳遞，可以獲得更真實的計算結果。
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• 輻射
• 可以計算考慮擴散，反射，透射，折射和吸收的輻射熱傳遞。可以使用VF（視角因子）方法和FLUX方法。燈功能可以通過燈絲模擬輻射熱，而無需詳細的燈形狀信息。除了燈絲之外，由半直角度指定的激光束和有缺陷的輻射可以用作熱源模型。
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• 使用測量中的結構函數
• 通過將用于瞬態熱阻測量的熱變化的結果數據轉換成結構函數（熱阻-熱容特性），可以建模電子設備。通過在結構函數的基礎上比較測試和分析數據，可以生成準確的熱模型。
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• 電子零件模型
• 有多種型號可供選擇，可輕松實現印刷電路板和電子外殼的熱設計，包括DELPHI（多電阻）模型，Peltier設備和熱管。可以考慮使用狹縫的壓力損失特性，以及使用旋轉部件的風扇的PQ特性。生成的模型可以添加到庫中。
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• 面板（導熱/轉移/熱傳輸）
• 材料特性和運動條件可以應用于模型中沒有厚度的面板，這允許熱傳導到其他部件并散熱到空氣。這使得能夠模型紙張進給和薄膜干燥過程，其中薄物體移動并且反復加速。
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• 主要應用
  
• ·印刷電路板的散熱
• ·檢查散熱片和材料
• ·風扇對機殼內的強制對流散熱
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• scSTREAM相關圖集