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1. 信號(hào)完整性分析概論
1.1信號(hào)完整性的含義
1.2單一網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量
1.3串?dāng)_
1.4軌道塌陷
1.5電磁干擾
1.6信號(hào)完整性的兩個(gè)重要推論
1.7電子產(chǎn)品的趨勢(shì)
1.8新設(shè)計(jì)方法學(xué)的必要性
1.9一種新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法學(xué)
1.10仿真
1.11模型與建模
1.12通過(guò)計(jì)算創(chuàng)建電路模型
1.13三種測(cè)量技術(shù)
1.14測(cè)量的作用
2. 傳輸線與反射
2.1阻抗變化處的反射
2.2反射形成機(jī)理
2.3阻性負(fù)載的反射
2.4驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻抗
2.5反彈圖
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR測(cè)量反射
2.8傳輸線和非故意突變
2.9何時(shí)需要端接
2.10點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)涞耐ㄓ枚私硬呗?br> 2.11短串接傳輸線的反射
2.12短樁線傳輸線的反射
2.13容性終端負(fù)載的反射
2.14連線中途的容性負(fù)載反射
2.15容性時(shí)延累加
2.16拐角和過(guò)孔的影響
2.17有載線
2.18感性突變產(chǎn)生的反射
2.19補(bǔ)償
3. 有損線、上升邊退化和材料特性
　 3.1有損線的不良影響
　 3.2傳輸線中的損耗
　 3.3損耗源:導(dǎo)線電阻和趨膚效應(yīng)
　 3.4損耗源:介質(zhì)
3.5介質(zhì)損耗因子
3.6損耗因子的真實(shí)含義
3.7有損傳輸線建模
3.8有損傳輸線的特性阻抗
3.9有損傳輸線中的信號(hào)速度
3.10率減與dB
3.11有損線上的率減
3.12頻域中有損線特性的度量
3.13互連線的帶寬
3.14有損線的時(shí)域行為
3.15預(yù)加重和均衡化

第二部分：

1. Hyperlynx和ADS進(jìn)行信號(hào)完整性原理仿真實(shí)例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx進(jìn)行信號(hào)完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx進(jìn)行信號(hào)完整性仿真
1.4用ADS進(jìn)行信號(hào)完整性仿真

第三部分：

1. 傳輸線的串?dāng)_
1.1疊加
1.2耦合源:電容和電感
1.3近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.4描述串?dāng)_
1.5SPICE電容矩陣
1.6Maxwell電容矩陣和二維場(chǎng)求解器
1.7電感矩陣
1.8均勻傳輸線上的串?dāng)_和飽和長(zhǎng)度
1.9容性耦合電流
1.10感性耦合電流
1.11近端串?dāng)_
1.12遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.13減小遠(yuǎn)端串?dāng)_
1.14仿真串?dāng)_
1.15防護(hù)布線
1.16串?dāng)_和介電常數(shù)
1.17串?dāng)_和時(shí)序
1.18開(kāi)關(guān)噪聲
1.19降低串?dāng)_措施分類
2. 差分對(duì)與差分阻抗
2.1差分信號(hào)
2.2差分對(duì)
2.3無(wú)耦合時(shí)的差分阻抗
2.4耦合的影響
2.5差分阻抗的計(jì)算
2.6差分對(duì)的返回電流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗與奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信號(hào)及奇模、偶模電壓分量
2.11每種模態(tài)的速度及遠(yuǎn)端串?dāng)_
2.12偶合傳輸線的理想差分對(duì)模型
2.13奇模和偶模阻抗的測(cè)量
2.14差分和共模信號(hào)的端接
2.15差分信號(hào)向共模信號(hào)的轉(zhuǎn)化
2.16EMI和共模信號(hào)
2.17差分對(duì)中的串?dāng)_
2.18返回路徑中的間隙
2.19緊密與非緊密耦合
2.20根據(jù)電容矩陣和電感矩陣元素計(jì)算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩陣

第三部分

1. SIwave和Designer進(jìn)行信號(hào)完整性仿真實(shí)例
1.1 SIwave和Designer的算法特點(diǎn)
1.2用SIwave和Designer進(jìn)行信號(hào)完整性仿真
1.3用SIwave和Designer進(jìn)行電源完整性仿真
2. PCBMod進(jìn)行信號(hào)完整性仿真分析實(shí)例
2.1 PCBMod的算法特點(diǎn)
2.2用PCBMod進(jìn)行信號(hào)完整性仿真
2.3用PCBMod進(jìn)行電源完整性仿真

第四階段

1、信號(hào)完整性問(wèn)題及解決方法

本部分闡述信號(hào)完整性問(wèn)題的產(chǎn)生原因，影響信號(hào)完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識(shí)潛在風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中5類典型問(wèn)題的處理方法辨析。初步認(rèn)識(shí)系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法。通過(guò)本部分學(xué)習(xí)，對(duì)信號(hào)完整性問(wèn)題形成宏觀上的認(rèn)識(shí)。

2、信號(hào)傳播、返回電流、參考平面

合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流，是信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的一項(xiàng)基本但非常重要能力。信號(hào)傳播方式是理解各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的基礎(chǔ)，沒(méi)有這個(gè)基礎(chǔ)一切無(wú)從談起。返回電流是很多問(wèn)題的來(lái)源。參考平面是安排布線層、制定層疊結(jié)構(gòu)的依據(jù)。耦合問(wèn)題導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細(xì)講解這些內(nèi)容。通過(guò)案例展示如果處理不當(dāng)可能產(chǎn)生的問(wèn)題，以及如何在系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法中應(yīng)用這些知識(shí)。

3、串?dāng)_、地彈、其他耦合干擾

本部分詳細(xì)講解形形色色的串?dāng)_現(xiàn)象，深化理解耦合產(chǎn)生的問(wèn)題，以及需要特別注意的關(guān)鍵點(diǎn)。串?dāng)_地彈等對(duì)信號(hào)的影響。解決問(wèn)題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進(jìn)行控制。通過(guò)本部分學(xué)習(xí)，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導(dǎo)體結(jié)構(gòu)內(nèi)部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過(guò)案例分析進(jìn)一步理解系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法。

4、反射、拓?fù)洹⒍私优c工程設(shè)計(jì)

本部分首先通過(guò)幾個(gè)案例展示反射可能引起的問(wèn)題或故障。然后詳細(xì)講解解決這些問(wèn)題所需的與反射有關(guān)的知識(shí)點(diǎn)。后以這些知識(shí)為支撐，詳細(xì)講解處理這些問(wèn)題的思路、方法，以及怎樣分析問(wèn)題。通過(guò)本部分學(xué)習(xí)可以掌握反射拓?fù)涠私拥然�礎(chǔ)知識(shí)，如何運(yùn)用這些知識(shí)解決工程問(wèn)題，形成清晰的思路。通過(guò)案例分析進(jìn)一步理解系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法。

5、差分互連

本部分講解差分設(shè)計(jì)必備的基礎(chǔ)知識(shí)，差分設(shè)計(jì)應(yīng)注意的問(wèn)題。后通過(guò)一個(gè)差分對(duì)設(shè)計(jì)的案例進(jìn)一步認(rèn)識(shí)系統(tǒng)化設(shè)計(jì)思想以及設(shè)計(jì)方法。

6、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本部分講解電源如何影響信號(hào)以及信號(hào)如何影響電源、目標(biāo)阻抗設(shè)計(jì)方法、電容網(wǎng)絡(luò)配制方法、電源設(shè)計(jì)中的層疊問(wèn)題、磁珠濾波Layout注意事項(xiàng)。

7、完整的項(xiàng)目案例

本部分通過(guò)一個(gè)完整的項(xiàng)目案例，詳細(xì)闡述系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法在項(xiàng)目中是如何操作執(zhí)行的。通過(guò)Step by step的方式逐步展開(kāi)，完整展示系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法的操作步驟。