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       高級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)介紹了在嵌入式開發(fā)套件(EDK)設計環(huán)境中利用硬（嵌入式IBMPowerPC™)或軟(MicroBlaze™)處理器內(nèi)核進行嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，主題集中在高級IP 集成，操作系統(tǒng)移植，高級軟件調(diào)試技巧，系統(tǒng)引導方式及多種性能提升技巧。該課程包括提供嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試和仿真經(jīng)驗的動手實驗。

        ?? 至少具備 6 個月的使用Xilinx 工具和FPGA 的設計經(jīng)驗
        ?? 基本了解 C 語言編程
        ?? 基本微處理器經(jīng)驗，了解 PowerPC 和MicroBlaze 系統(tǒng)

        ?? 理解和使用針對嵌入式設計的 Xilinx Platform Studio 工具的高級特性和技術(shù)
        ?? 構(gòu)建完整的嵌入式系統(tǒng)，包括硬件系統(tǒng)，軟件操作系統(tǒng)及相應 BSP
        ?? 構(gòu)建一個基于 Flash 嵌入式系統(tǒng)，并從外部存儲器中引導軟件系統(tǒng)
        ?? 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中如何采用多種調(diào)試手段，定位各類軟件問題及硬件問題
        ?? 如何提升硬件性能及軟件效率

        實驗1． 全面的系統(tǒng)開發(fā)
        開發(fā)結(jié)合了 IP 核的硬件，以實現(xiàn)同按鈕、開關、LED、LCD 顯示和串行通信的接口開發(fā)與開關、按
        鈕、LCD 顯示和串行通信互相作用的應用程序。
        實驗2． 外部存儲器和文件系統(tǒng)
        設計包含 OPB (片上外圍總線) EMC/SDRAM IP 核的系統(tǒng)。在外部存儲器上開發(fā)執(zhí)行文件任務的應用
        程序。
        實驗3． 使用ChipScope™ Pro 進行調(diào)試
        利用ChipScope™ Pro 工具、GDB 和XMD 對堆棧錯誤同時進行硬軟件調(diào)試.
        實驗4． 性能調(diào)整
        描繪了在處理器上運行的一段簡單代碼，通過在硬件上對重復的功能進行緩存和移植，來反復調(diào)試和
        精簡，從而提升性能。
        實驗5． BFM 仿真
        創(chuàng)建 EDK 系統(tǒng)，包含IBM CoreConnect 總線架構(gòu)總線模型(BFM)和用于OPBIP 的總線功能模型。仿
        真基于OPB 總線的設計來驗證IP 功能。
        實驗6． 系統(tǒng)引導
        由于應用程序大小和資源限制，所以需在Flash 中存儲、通過boot loader 程序引導至外部SRAM 中執(zhí)
        行。